概述陶瓷磚抗熱震性測定儀的主要技術參數(shù)
更新時間：2017-12-27 點擊次數(shù)：1899次
根據陶瓷材料晶相的不同，抗熱震陶瓷可以分為氮化物、碳化物、氧化物等。由于這些陶瓷材料具有優(yōu)異特性，在耐火材料、高溫結構陶瓷方面得到廣泛應用。
陶瓷材料的抗熱震性是其力學性能和熱學性能的綜合表現(xiàn)，因此，一些熱學和力學參數(shù)，如線脹系數(shù)、熱導率、彈性模量、斷裂能是影響陶瓷抗熱震性的主要參數(shù)。提高陶瓷材料抗熱沖擊斷裂性能的措施，主要是根據上述抗熱沖擊斷裂因子所涉及的各個性能參數(shù)對熱穩(wěn)定性的影響。
(1) 提高材料強度σ，減小彈性模量E，使σ/E提高。這意味著提高材料的柔韌性，能吸收較多的彈性應變能而不致開裂，因而提高了熱穩(wěn)定性。熱應力是彈性模量的增值函數(shù)，由于陶瓷材料的彈性模量比較高，其所產生的熱應力也較高。一般彈性模量隨原子價的增多和原子半徑的減小而提高，因此選擇適當?shù)幕瘜W組分是控制陶瓷材料彈性模量的一個途徑。
(2) 減小材料的線脹系數(shù)α。*，固體材料的線脹是由于原子熱振動而引起的，晶體中的平衡間距由原子間的勢能所決定，溫度升高則原子的振動加劇，原子間距的相應擴大就呈現(xiàn)出宏觀的線脹。α小的材料，在同樣的溫差下，產生的熱應力小。
(3) 提高材料的熱導率λ。λ大的材料傳遞熱量快，使材料內外溫差較大的得到緩解、平衡，因而降低了短時間熱應力的聚集。熱震好的陶瓷材料，一般應具有較高的熱導率。Al2O3，MgO，BeO等純氧化物陶瓷的熱導率比結構復雜的硅酸鹽要高。由于結構復雜的硅酸鹽晶界構成連續(xù)相，使熱導率降低。由于熱在陶瓷中的傳導主要是依靠晶格振動，因而硬度高的SiC陶瓷由于晶格振動速度大，其熱導率較高。
陶瓷磚抗熱震性測定儀的技術參數(shù)
1、爐體zui高工作溫度：400℃；
2、均溫區(qū)大小及溫差：300×300×300毫米，±5℃；
3、控溫精度：±5℃（300℃時）；
4、有效容積（料筐尺寸）：300×300×300毫米；
5、冷爐升溫時間：60分鐘（由室溫——400℃）；
6、冷料入爐溫度回升時間：5分鐘（300℃，料重7㎏）；
7、外形尺寸：1500×1600×850毫米（長×高×寬）；
8、水槽控溫范圍：15——50℃；
9、控溫精度：±2℃；
10、水溫不均勻度：±2℃；
11、熱料入水5分鐘內溫升：±4℃（料溫300℃、7㎏）；
12、加熱爐zui大功耗：6kw；
13、水電加熱器zui大功耗：4kw；
14、壓縮機功率：2.2kw；
15、定時器范圍：0——120分鐘。
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